뮌헨 전자부품 및 어셈블리 박람회(electronica)가 2017년 11월 13일부터 11월 16일까지 4일간 독일 뮌헨에서 개최됩니다. 본 박람회는 2년마다1번씩개최되고 있으며
세계 전자 제품의 가장 중요한 무역 전시회로써 전자제품산업을 한 자리에서 볼수 있는 유일한 기회가 될 것 입니다. 세계 어느 박람회보다 포괄적이고 깊이 있게 전자 부품 분야를 개척하고 있으며, 세밀한 양상을 가지고
있는 전자 부품 시장을 일목요연하게 알 수 있는 기회의 장이 될 것입니다. 완벽한 제품 소개와 질적 우수성은 세계적으로 유일무이한 것이며, 전문 지식과 제품으로 참관자의 새로운 비즈니스를 위한 가능성을 보장 합니다.

1.수동 부품: 인덕터 및 액세서리,축전기,콘덴서,저항기, 고파수,전자 부품,폴리머 부품,
　무선 고전압 부품, 다방면 수동 부품, 압전기 부품, 자성 및 전자 세라믹 제품 등.
2.전자메카닉,시스템주변기기:스위치 및 키보드,인터커넥션부품 및 시스템,케이싱기술.
3.파워 서플라이: 변압기, Coilware, DC-output, AC-output, 주파수 변환기, UPS시스템,
　배터리, 다방면의 고정 흐름 서플라이, 전원 관리 시스템, 부속품.
4.센서 테크놀로지: 기하학 센서, 기계적 센서, 시간 및 시간 기초 센서, 온도 및 열량 센서,
　기후 센서, 광학 센서, 전자 센서, 화학 센서, 바이오 센서, 센서 구성요소 등.
5.반도체: 다이오드,트랜지스터, 파워반도체부품, 광학반도체부품, 개별 반도체 액세서리,
　증폭기,Logic circuits,마이크로프로세스(임베디드시스템),메모리(임베디드시스템),
　특정용도 표준 제품(ASSP),디지털 신호 처리기(Data,signal transformer ICs),변압기 등.
6.Embedded Systems: 개발 도구, 소프트웨어, 하드웨어, 주변기기 시스템, DDI 기술
　구성 요소, 네트워크 기술 구성 요소, 메모리 및 메모리 주변기기, 시스템 솔루션 등.
7.디스플레이: LCD, PDP, CRT, VFD, OLED, EL-Display, FED, LED, E-페이퍼,
　디스플레이 주변 장치 등.
8.마이크로나노 시스템: 마이크로 시스템, MEMS, 나노테크기술 등.
9.시험 및 측정: 기하학측정 및 테스트, 기계적측정, 터미널유닛,환경요소,화학 및 바이오,
　광학학측정, 이미지 및 패턴 인식 프로세싱,실험실 테스트 장비.
10.전자 디자인(ED,EDA): CAD,CAE 툴, 기본 소프트웨어, 특별적용 소프트웨어, ED/EDA
　환경 및 시설, 구성요소, ED 및 EDA서비스 등.
11.PCBs, other circuit carriers and EMS: Non-PTH단순 이중면PCBs, PTH,
　Multilayer PCBs (ML),Special PCBs,세라믹PCBs,backplanes,bus systems,EMS,
　프로토타입,하이브리드 부품 및 어셈블리등.
12.시스템 구성 요소
13.오토 모티브: 엔진, 기어, 섀시 및 운영, 브레이크, 인테리어 및 컴포트, 바디 및 안전,
　안전테스트 등.
14.Wireless(무선): Cellular systems, Non-cellular Systems, 무선 어플리케이션 등.
15.서비스: 정보,기관 및 단체,비즈니스 개념 및 비즈니스 개발,전자 부품 승인,시험, 인증,

　서비스 등.